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基于FPGA的高速高密度PCB设计中的信号完整性分析
韩刚 耿征
计算机应用
2010, 30 (10):
2853-2856.
根据摩尔定律，高速高密度印刷电路板(PCB)的设计变得越来越复杂。针对大型或特大型高速高密度PCB设计中信号完整性的一些关键问题，如：PCB层叠、传输线类型、特征阻抗计算、互连拓扑结构、端接技术、延迟匹配、串扰分析、差分布线等，通过理论分析、仿真验证、工程实践相结合的方式进行讨论，并给出相应的解决方法或设计规则。在此基础上，给出现场可编程门阵列(FPGA)多层PCB板设计原则。具体工程实验证明，在这些规则或机制的驱动下，高速高密度PCB的设计能够获得良好的实际效果。
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多维度评价
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